雙方合作結合業界領先的數位波束成形和收發器晶片,推動先進大規模MIMO之普及
台北2023年3月1日 /美通社/ — 致力於在現實世界與數位世界間搭起橋樑,以實現智慧邊緣領域突破性創新的全球領先半導體公司
ADI與Marvell於MWC 2023展示新一代5G大規模MIMO射頻單元平台
O-RAN聯盟主席Alex Jinsung Choi表示:「隨著mMIMO射頻功能日趨複雜,更專業化的晶片解決方案成為必需。ADI和Marvell共同打造的參考設計可實現先進配置,滿足網路營運業者對功率效率和性能的高度期望,有助於促進因應5G mMIMO射頻單元之O-RAN市場發展。」
RadioVerse收發器SoC與OCTEON 10 Fusion處理器之組合支援整個訊號鏈,且具有無與倫比的RU系統效率。ADRV9040 RadioVerse收發器SoC具有許多數位功能,包括能提高功率放大器效率和性能的線性化演算法及降低介面速率的數位通道濾波器。
OCTEON 10 Fusion 5G基頻處理器具備經專門優化的加速器,可高效處理複雜的波束成形演算法。同時,該處理器並具備適用於低PHY基頻的專用處理器,可設定為多種O-RAN分割7.2x配置。
ADI通訊和雲端業務事業部市場、系統及技術副總裁Joe Barry表示:「基礎設施供應商在開發O-RAN mMIMO射頻單元時面臨包括如何取得經優化之半導體元件等諸多挑戰,而該平台的性能和效率則可確保為成熟及新興供應商提供領先業界的技術。」
Marvell處理器業務事業部資深副總裁Will Chu表示:「Marvell非常高興能與ADI合作將mMIMO無線電推向更高層次。Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基頻處理器與ADI領先的射頻收發器技術相結合為OEM提供了5G開放式射頻單元參考設計,而能以盡可能低的功率擴展新一代mMIMO波束成形的功能和性能。」
該參考設計支援32路發射和接收天線(32T32R)、工作頻寬為400MHz、暫態頻寬為300MHz,同時可擴展以支援64T64R配置。OCTEON 10 Fusion 5G基頻處理器和RadioVerse SoC充分運用了硬體加速器及業界領先的商用射頻和數位基頻製程節點(分別為16nm和5nm),相較於上一代產品每位元能耗降低達40%。該平台並支援網路節能(NES)模式而能進一步節電。
該平台將於世界行動通訊大會ADI展位(2號展區2B18展位)和Marvell展位(2號展區2F34展位)同步展示。
關於ADI
Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)為全球領先的半導體公司,致力於現實世界與數位世界間搭建橋樑,以實現智慧邊緣領域之突破性創新。ADI提供結合類比、數位和軟體技術之解決方案以推動數位化工廠、汽車和數位醫療等領域之持續發展及因應氣候變遷挑戰,同時建立人與世界萬物的可靠互聯。ADI 2022會計年度收入超過120億美元,透過全球約2.5萬名員工,以及與全球12.5萬家客戶之攜手合作,ADI協助創新者不斷超越一切可能。更多資訊請瀏覽www.analog.com。
關於Marvell
為透過資料基礎設施技術實現全球互聯的願景,Marvell正在此基礎上建構非常強大的基礎解決方案,並與客戶緊密合作。25年來,我們備受全球領先科技公司之信賴,因應客戶目前的需求和未來的目標,我們致力提供領先的半導體解決方案,實現全球資料的高速傳輸、儲存、處理及保護。透過持續深度協作與透明化的流程,我們將為未來的企業、雲端、汽車以及營運商市場架構轉型帶來變革——共創更美好未來。
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