科通芯城公佈2021全年業績

淨利潤實現高增長120.0%至人民幣412.4百萬元 

香港2022年4月1日 /美通社/ — 科通芯城集團 （「科通芯城」或「本公司」，股份代號：400.HK；及其附屬公司（「本集團」）），一家服務全球芯片產業和智能硬件AIoT生態的技術服務平台公司，公佈截至2021年12月31日止（「2021年」或「年內」）未經審核的全年綜合業績。

2021全年業績財務摘要

隨著5G建設和發展不斷深化，應用場景進一步擴大，帶動市場對芯片的需求激增，令本集團的收益獲得明顯的提升與支持，而芯片業務於年內更實現高增長。淨利潤及收入也均錄得顯著的上升，當中淨利潤的增速更高於收入。截至2021年12月31日，本集團錄得淨利潤為人民幣412.4百萬元，同比大增120.0%；總收入為人民幣9,452.4百萬元，按年增加52.8%；毛利為人民幣933.4百萬元，同比增加了33.6%。毛利率上升主要由於改變銷售組合所致，集團提供的服務覆蓋毛利率較高的領域包括車聯網、智能家居、AI監控等市場。年內，本公司權益股東應佔溢利為人民幣296.2百萬元，同比大幅增加140.4%；公司現金及銀行結餘（包括短期銀行存款及已抵押存款）合共為人民幣519.3百萬元，銀行貸款為人民幣405.3百萬元；本集團已發行基本普通股股數為1,412,766,732，每股攤薄盈利的普通股加權平均數為1,393,448,000。

在5G產業生態及數字化轉型的大趨勢下，本集團組成「科通技術+硬蛋科技」的發展模式，服務於智能硬件AIoT「芯-端-雲」全產業鏈，為集團帶來可持續的業務收益。「科通技術」主要為國內AIoT智能硬件企業提供IC芯片分銷和應用方案設計。「硬蛋科技」則專注於自有技術產品研發及銷售，為客戶量身定制完整的應用方案設計，並輸出模組、智能終端及雲的相關配套服務，進一步發展AIoT模組定制化解決方案。本集團通過兩個業務平台致力打造智能硬件AIoT芯、端、雲的產業閉環，積極面向車聯網（「V2X」）、智慧家居、機器人、智能製造與智慧醫療五大AIoT智能硬件領域服務，促進集團全方位持續性發展。

芯片業務增長勢頭強勁

5G正處於大規模高速發展，進一步推動芯片全面普及應用，2021年全球芯片銷售量為1.15萬億片，銷售額同比增加26.2%達5,559億美元，美國半導體協會（SIA）預計2022 年全球芯片銷售額增長8.8%。^[1]本集團旗下「科通技術」的芯片業務也直接受益而高速增長，收入同比大幅增加93.3%。「科通技術」覆蓋全球50%以上的高端芯片供應商及眾多國內頂尖的芯片企業連接，服務上游百家以上的全球高端芯片供應商和下游數以萬家的AIoT智能硬件企業，為他們提供芯片的應用設計方案和營銷服務。隨著5G不斷賦能產業數字化轉型，芯片高頻高速需求將不斷地釋放，為集團的芯片業務帶來新一輪的高速成長。

加入OpenHarmony生態建設，推出首款開源鴻蒙產品

「科通技術」於年內成為開放原子開源基金會的白金捐贈人，聯同華為等科技巨頭企業共同打造自主可控的OpenHarmony產業生態和行業標準，推動中國的信息安全和核心技術產業的自主可控，助力各行業智能硬件及技術應用標準化。OpenHarmony是由開源基金會孵化及運營的核心操作系統軟件，廣泛應用在多種智能終端設備上，並將成為未來智能硬件的主流標準。本集團積極參與OpenHarmony產業生態建設，不斷提升集團的AIoT應用技術服務，為集團業務帶來新突破。

年內，本集團更成功推出首款基於國產芯片結合OpenHarmony解決方案開發的智能BMS電池管理系統，並主要應用在新能源汽車、電動單車及工業電力系統中的智能動力電池產品，使動力電池的性能與安全性均取得大幅的提升，同時做到多元通訊傳輸功能和雲端實時數據管理，進一步實現動力電池低功耗和智能化應用。首款開源鴻蒙產品加強集團業務和OpenHarmony的協同發展，也為集團芯片應用與OpenHarmony解決方案雙結合奠定基礎，助力集團佈局AIoT產業鏈市場。

分拆「科通技術」至A股獨立上市

本公司獲香港聯合交易所批准分拆芯片業務的「科通技術」在中國內地A股獨立上市，將進一步拓展集團於國內資本及芯片市場的發展。隨著國內芯片市場獲國策大力支持，「科通技術」正在作A股上市的準備。若A股上市完成後，本公司仍為「科通技術」的最終控股股東，其財務業績仍會合併至公司，促進集團業績可持續增長。此外，為了讓投資者更清晰了解「科通技術」和「科通芯城集團」的主營業務，本公司計劃將由「科通芯城集團」重新命名為「硬蛋創新」，變更名稱的建議已獲董事會通過，並將於2022年6月的股東週年大會上由股東批准。

加強佈局iPaaS服務

5G及 AI人工智能的應用趨向廣泛，各產業數字創新與轉型需求攀升，進一步推動 AIoT芯、端、雲的應用技術加速發展，令技術整合iPaaS（Integration Platform as a Service）也成為推動數字化轉型的重要部分之一。iPaaS平台服務使業務流程自動化和跨應用共享數據更容易。根據IndustryARC報告預測全球iPaaS市場規模預計於2025年可達到61億美元，從2020年到2025年的複合年增長率為36.4%^[2]。為此，本集團早已洞悉先機，通過「科通技術」和「硬蛋科技」的兩大業務平台，向AIoT芯-端-雲產業鏈上的核心技術供應商提供技術整合方案、營銷方案和分銷服務等iPaaS服務，全面覆蓋車聯網、智慧家居、機器人、智能製造與智慧醫療五大AIoT智能硬件領域，助力集團把握國內iPaaS的藍海市場。

本集團積極在五大AIoT智能硬件領域上進行佈局，持續挖掘iPaaS市場的機遇。年內，集團聯同不同的智能硬件供應商共同制定各種芯片及技術整合方案，並成功打造不同領域的高端設備。當中包括智慧醫療領域的高端醫療設備4K 視頻內窺鏡及超聲診斷系統，智慧城市建設的智能安防系統，以及賦能電視智能轉型的WIFI-BT無線解決方案等，為各產業實現智慧化和高效化。集團透過發揮自身技術及整合上下游產業鏈資源的優勢，賦能更多iPaaS項目實現落地，並為集團的iPaaS平台服務奠定堅實的基礎，進一步拓展國內iPaaS服務市場為集團帶來強勁的增長動力。

車聯網(V2X) 是5G和AIoT應用落地中最主要的應用場景之一，並帶動車用半導體需求大增。根據Omdia報告，電動汽車所使用的半導體芯片是傳統的內燃機汽車的2.9倍，而汽車用半導體行業到2025年的年複合增長率將達到12.3%。^[3]集團早已把握車聯網龐大的市場機遇，積極與不同的芯片生產商、模組供應商、汽車製造商等深入合作，年內更與全球領先FPGA供應商及科技企業攜手打造激光雷達3D點雲數據的硬件加速引擎，賦能智慧交通領域。隨著車輛網浪潮高漲，集團將進一步佈局及投資車聯網市場，鞏固自身在車聯網領域的競爭力，助力集團穩健發展。

前景

科通芯城集團首席執行官康敬偉先生表示：「2021 年是中國『十四五』的開局之年，國家大力支持科技發展，並出台多項利好芯片和5G產業的政策，使芯片需求持續攀升，本集團亦乘政策及市場發展的利好之勢，業務於年內保持高速增長。為了全方位覆蓋AIoT產業鏈的需求，集團提供的iPaaS技術整合服務成功推動多個智能化項目落地，不斷實現新突破。

集團透過加入開源基金會，致力把OpenHarmony植入至百億級的智能硬件產品中。為進一步增強在應用技術服務領域的發展，集團在2022年初與中軟國際有限公司聯手推出完整的『OpenHarmony +』解決方案套件，以及OpenHarmony協同創新平台的聯合開發，形成完整的技術服務能力。

芯片發展潛力被市場持續看好，使集團的芯片業務不斷獲金融機構青睞。集團旗下的『科通技術』已獲得8間金融機構提供有力的資金支持，其中中國銀行（深圳）於2022年初更授予三億人民幣授信，充分肯定集團的芯片業務的發展潛力，助力集團佈局萬億級芯片產業市場。

展望未來，5G發展將快速推進，AIoT應用也將呈現爆炸式成長，帶動芯片需求不斷提升，使集團的芯片業務持續高速增長，預期將繼續成為集團業績成長的核心動力。本集團將繼續堅定地以高質量發展為目標，抓緊國內5G進程及政策紅利的契機，積極挖掘芯片市場的增長空間。透過不斷提升集團的業務及服務，利用雙平台發展模式致力打造智能硬件AIoT芯、端、雲的產業閉環，完整覆蓋整個5G產業鏈，推動集團業務出現高速增長，為股東帶來更高的價值回報。」

警告聲明

本文中所含資訊未經獨立核實。公司或任何聯屬公司、顧問或代表並未就文中所演示或所含的資料或觀點的公正性、準確性、完整性和正確性做出任何明示或默示的陳述、承諾或保證。任何人不應將之作為依賴的憑據。本文所包含的資料應視為在當時的情況下作考慮，如有變更，不另行通知，公司不作任何承諾更新本文中的資料，以反映該日期之後發生的任何事情發展的介紹。本文的目的並不在於提供，閣下亦不應當依賴於本文而作出關於公司、財務或經營狀況或前景的完整或全面的分析。公司及其聯屬公司、顧問或代表均不因對本文或其內容之任何使用而産生或因本文而導致之任何損失具有義務且不承擔任何責任（過失或其他）。

本文可能包含反映公司目前的意向、信念和對未來如本文所示的相關日期的預期的陳述。該等前瞻性陳述並非對未來業績的保證，乃以若干有關公司經營的假設及並非公司所能控制的因素為基礎，並具有重大風險和不確定性。有鑒於此，實際結果可能與該等前瞻性陳述的描述有重大的差異。公司或其任何聯屬公司，顧問或代表並無任何義務且並不承諾就相關日期後出現的事件或未預期的事件更新相關的前瞻性陳述。

關於科通芯城集團

科通芯城集團 (股份代號：400) 是一家服務全球芯片産業和智能硬件產業生態的平台服務公司。總部設於深圳，在香港、上海、北京、武漢、成都、南京、杭州、西安等主要城市設有辦事處或分公司，並在新加坡、以色列、日本等地設有辦事機構。集團業務由「科通技術」服務芯片産業的技術服務平台和「硬蛋科技」提供智能硬件AIoT技術和服務的平台。兩部份合組成智能硬件AIoT 芯、端、雲的産業閉環，以「科通技術+硬蛋科技」雙平台模式發展。詳情可參閱網站：www.cogobuygroup.com