上海2023年1月6日 /美通社/ — 高集成、輕薄化、小型化已成為電子終端產品長期發展的不二趨勢。華碩在CES 2023上發佈的新一代Zenbook筆記型電腦，搭載Intel第13代Raptor Lake處理器，並首創實現將處理器與記憶體相關電路集成模組化。在此次新產品開發中，環旭電子與華碩展開深度合作，產品設計來自華碩，環旭電子提供製程服務，這是環旭電子首度將SiP製程技術應用在CPU模組上。
SiP CPU模組
環旭電子技術長方永城表示：「大尺寸高速訊號模組在製程上需解決許多挑戰，如翹曲控制、超高數量引腳模組的測試開發等。環旭電子很高興能有這個機會與華碩合作開發CPU模組，從模擬、疊構設計到製程開發與生產，為客戶產品增加價值。」
華碩全球副總裁暨個人電腦事業部總經理李益昌表示：「華碩Zenbook向來致力於開發領先技術，提供使用者絕佳體驗。此次與環旭電子合作，藉由其先進的模組工藝能力開發出業界首創的SiP CPU模組，實現筆記型電腦核心模組化與微小化，完美呈現Zenbook的輕薄便攜與超高效。」
在消費者選擇筆記型電腦時，輕薄、高性能都是重要的評估標準。來自消費者的需求推動業界在設計、工藝和材料等方面創新以不斷優化產品。
環旭電子提供模組設計與微小化製程技術，助力華碩實現縮短處理器與記憶體間的高速訊號線路，達到Zenbook要求的高性能表現；採用共用的SiP CPU模組設計，可支援不同產品所需配備的處理器與記憶體，從而降低主機板複雜度和成本，並縮短產品設計週期。這款業界首創的用於高性能筆記型電腦的處理器與記憶體集成模組，可減少38%的主板面積，引腳總數達到3384個。
終端電子產品的微小化發展，驅動對SiP技術的需求。環旭電子深耕SiP技術多年，面向無線通訊、物聯網、可穿戴設備、電動汽車領域的模組產品協助客戶實現高效、輕巧、低功耗和低延遲等產品特性。
關於USI環旭電子
USI環旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231)為全球電子設計製造領導廠商，在SiP(System-in-Package)模組領域居行業領先地位，同時向國內外知名品牌廠商提供設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)2服務。公司有28個銷售生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，與旗下子公司Asteelflash共同在全球為客戶提供通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類與醫療及車用電子為主等電子產品。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號：环旭电子USI)和YouTube關注我們。
