硬蛋創新公佈2022全年業績 收入及淨利潤維持增長

• AI、智能汽車及新能源等新經濟行業發展持續加速，帶動芯片需求拉升，本集團的芯片業務亦保持增長勢頭，年內總收入為人民幣9,535.5百萬元，同比增加0.9%。
• 2022年錄得毛利同比增加了19.3%至人民幣1,113.3百萬元，淨利潤約人民幣452.4百萬元，同比增加了9.7%，本公司權益股東應佔溢利約為人民幣314.4百萬元，同比增加6.2%。
• 「科通技術」獲深圳證券交易所確認在創業板A股上市的申請，並持續推進申請進程，將助力集團拓展國內資本及芯片市場。
• 年內，「科通技術」獲15家中國和香港知名銀行授信，以支持本集團長遠的芯片業務發展。
• 「硬蛋科技」專注於新能源智能電池領域，有助推動佈局「硬蛋雲」的大數據服務。
• 為回報股東持續的支持，董事會建議宣派末期股息每股0.04港元。

香港 – Media OutReach – 2023年3月31日 – 硬蛋創新（「硬蛋創新」或「本公司」，股份代號：400.HK；及其附屬公司（「本集團」）），前稱「科通芯城集團」，一家服務全球芯片產業和智能硬件AIoT生態的技術服務平台公司，主營業務為「科通技術」及「硬蛋科技」，公佈截至2022年12月31日止十二個月（「2022年」或「年內」）經審核的全年綜合業績。

2022全年業績財務摘要

2022年，人工智能（「AI」）高速革新推動產業數字化發展，促使芯片需求進一步增加，而在智能汽車、新能源及數字基建等新經濟行業的高速發展推動下，本集團的工業類芯片需求尤為顯著，從而帶動整體業績保持增長勢頭。截至2022年12月31日，本集團錄得淨利潤為人民幣452.4百萬元，同比增加9.7%；總收入為人民幣9,535.5百萬元，按年增加0.9%；毛利為人民幣1,113.3百萬元，同比增加了19.3%。年內，本公司權益股東應佔溢利為人民幣314.4百萬元，同比增加6.2%；公司現金及銀行結餘（包括短期銀行存款及已抵押存款）合共為人民幣867.0百萬元，銀行貸款為人民幣888.1百萬元；庫存值為4,080.5百萬元，庫存凈值為1,063.5百萬元；本集團已發行基本普通股股數為1,394,262,732，每股攤薄盈利的普通股加權平均數為1,405,370,000。為回報股東持續的支持，董事會建議宣派末期股息每股0.04港元。

芯片業務持續增長 「科通技術」深耕新經濟產業

根據半導體產業協會最新公佈的數據，中國在2022年繼續保持最大的半導體市場地位，銷售額達到了1,804億美元。^[1]隨著國家將半導體發展上升至國家戰略層面，出台眾多政策支持芯片產業，為「科通技術」發展創造了良好的環境和重大的機遇，帶動「科通技術」的芯片業務持續增長。作為服務芯片産業的技術服務平台，「科通技術」提供IC芯片應用設計和分銷服務，向上游覆蓋全球50%以上主要高端芯片廠商以及眾多國内芯片廠商；向下游覆蓋智能汽車、數字基建、工業互聯、能源控制、大消費等五大領域數千家企業。在新經濟產業快速崛起，AIoT市場規模將不斷擴大，而芯片作為支撐產業數字化轉型的主要推力，芯片需求將進一步加速，助力集團芯片業務持續成長。

「科通技術」憑藉專業技術和產業資源的優勢，洞悉新經濟的先機，通過芯片應用成功把數位技術和傳統產業結合，大大提高運算能力和穩定性實現降本增效，並在智能汽車及智能打印等多個領域創造新突破，使芯片應用方案不斷賦能萬億級AIoT智能硬件市場。

• 「科通技術」一直深耕智能汽車，於年內通過結合Microchip和AKM科技優勢，把車載接面、加密、音訊產品順利部署到汽車智能座艙領域中，為中寰衛星的智能座艙項目提供全方位設計及調試支持，推進汽車智能化升級；
• 年內，「科通技術」聯同意法半導體（「ST」）把ST先進單片機芯片主板應用於創必得科技的3D打印以提升傳輸及處理的效率。

「科通技術」持續籌備A股上市申請 芯片業務屢獲授信支持

「科通技術」已於2022年6月30日獲深圳證券交易所確認在創業板A股上市的申請，並已於2023年初提交招股章程的經更新申請版本及經審核綜合財務報表，以持續推進A股上市申請。為了讓投資者更清晰了解及區分「科通技術」和「硬蛋創新」的主營業務，本公司於年內正式由「科通芯城集團」重新命名為「硬蛋創新」。若A股上市完成後，將有助進一步拓展集團於國內資本市場及芯片市場的發展，而本公司仍為「科通技術」的最終控股股東，其財務業績仍會合併至公司，促進集團業績可持續增長。

資金方面，「科通技術」於年內獲15家中國和香港知名銀行授信，以支持本集團長遠的芯片業務發展，同時亦彰顯金融機構對集團的芯片業務發展潛力的高度肯定。

專注發展新能源智能電池 助力「硬蛋科技」佈局數據雲

「硬蛋科技」專注於新能源智能電池的新領域，以智能控制及管理系統有效提高電池的效率和可循環性，實現電池智慧化，同時亦積極研發和銷售自有品牌AIoT智能硬件產品，為客戶量身定制AIoT智能硬件完整的應用方案和產品，繼而助力佈局開發「硬蛋雲」的數據服務。

在AI驅使下，全球數據量正逐年翻倍遞增，而「硬蛋雲」對AIoT產品進行數據收集、管理及分析，形成「AIoT產品—數據—分析」的循環模式，進一步發展AIoT數據賦能業務。「硬蛋科技」將通過「硬蛋雲」的大數據能力，緊抓大數據市場高速增長所帶來的新機遇，助力打造成為AIoT數據雲企業，實現集團業務長遠的增長。

AI技術的高速發展加快各產業數字化轉型，使由AIoT衍生的技術整合iPaaS（Integration Platform as a Service）更具需求。iPaaS平台服務使AIoT智能硬件產品設計和應用更自動化和跨應用共享數據更容易，因此逐漸被全球企業廣泛應用。「硬蛋科技」推出的iPaaS平台主要向AIoT芯–端–雲產業鏈上的核心技術供應商，提供技術整合方案、營銷方案等iPaaS服務，積極佈局車聯網、智能家居、機器人、智能製造與智慧醫療五大AIoT智能硬件領域。而本集團於年內與「中軟國際」共同推進OpenHarmony在相關生態和行業的落地，同時也會積極把OpenHarmony開源技術引入iPaaS服務上，以結合各種智能硬件產品，實現標準化升級應用。

前景

硬蛋創新首席執行官康敬偉先生表示：「AI已成為新一輪科技和產業變革的重要驅動力量，依託於國家紅利政策和新經濟發展機遇，AI技術迅猛發展，為芯片產業帶來了巨大的機遇，亦不斷擴大本集團芯片業務的發展空間。此外，國家數字化標準建設及芯片相關的政策，將更有助產業以更清晰的核心標準進行數字化轉型及芯片發展，從而加快整個科技產業鏈的安全建設。『科通技術』將積極參與國家數字化轉型和芯片應用領域的標準建設，並充分發揮自身的技術研發能力和行業專業知識，借助集團累積的技術實力、行業優勢和經驗，進一步提高集團的行業影響力及市場競爭力，促進行業的良性競爭和健康發展。

展望未來，隨著科技不斷迭代更新，AI的應用場景持續擴大，發展前景廣闊。本集團將積極圍繞AI產業鏈，加強『科通技術』及『硬蛋科技』的業務佈局，全方位打造AIoT芯、端、雲的產業閉環，在充分挖掘芯片業務增長潛力的同時，繼續深耕新能源智能電池領域的發展潛力，助力大數據平台『硬蛋雲』加強發展數據賦能產業，主動擁抱數字經濟轉型機遇，響應數字化轉型國家標準，驅動集團邁向大數據企業方向，持續為集團盈利增長注入動能。此外，集團將繼續推進『科通技術』在A股獨立上市，以尋求在一級市場獲得更多融資機會，加快拓展國內萬億級人民幣的芯片市場，強化核心業務的盈利能力，不斷為股東創造可持續的價值回報。」

警告聲明

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Hashtag: #硬蛋

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關於硬蛋創新

硬蛋創新(股份代號：400.HK) ，前稱為「科通芯城集團」，是一家服務全球芯片産業和智能硬件產業生態的技術服務平台公司。總部設於深圳，在香港、上海、北京、武漢、成都、南京、杭州、西安等主要城市設有辦事處或分公司，並在新加坡、以色列、日本等地設有辦事機構。集團業務分為「科通技術」服務芯片産業的技術服務平台和「硬蛋科技」提供智能硬件AIoT技術和服務的平台。本集團致力服務於智能硬件 AIoT「芯–端–雲」產業鏈，向客戶提供技術整合方案、營銷方案和分銷服務。詳情可參閱網站： www.ingdangroup.com